本公司成立于1989年，主要设计、制造晶片封装滴胶；恒温、
脉冲热压；热铆、打凸；基准孔自动钻孔及测试五大类设备。
公司的产品多年来，已被香港及国内的各大电子厂家广泛应用于heat、seal、fpc、acf、cog晶片封装滴胶、热压、热铆、打凸、钻孔、使用视觉反馈定位系统等工艺上，亦能熟练使用步进、伺服系统作位置调整。机器设计采用先进电脑软件作3d防真，产品涉及气动、液压、微电子工业控制及光学等多种原理。配合三菱cnc数控机床作机械加工，所设计之产品必须经公司生产部门严格验证，并不断升级。我公司拥有ab510邦机，承接OEM加工：邦定、smt、热压、热铆、焊锡、装配等，所以既是该类设备的使用者，也是设备生产商。
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